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                塞孔鋁片
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                • 塞孔鋁片
                塞孔鋁片

                防止PCB過波峰焊時錫貫穿導孔以及錫珠彈出造成的短路,避免助焊劑殘留在導通孔內,防止表面錫膏流入孔內造成虛焊影響貼裝。

                服務熱線:0755-27722569

                產品詳情
                防止PCB過波峰焊時錫貫穿導孔以及錫珠彈出造成的短路,避免助焊劑殘留在導通孔內,防止表面錫膏流入孔內造成虛焊影響貼裝。

                塞孔目的:
                1.當DIP封裝過錫爐時,避免錫滲入而造成線路短路。尤其是BGA設計的情況下;
                2.維持表平整度;
                3.符合特性阻抗的要求;
                4.避免線路訊號受損

                可按客戶要求裁切、訂做

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